QFN PCB असेंब्ली

QFN पॅकेजेस हे BGA पॅकेजेससारखेच असतात, परंतु त्यांच्या पायाचा ठसा लहान असतो आणि तळाशी सोल्डर बॉल नसतात. त्याऐवजी, लीड्स पॅकेजच्या बाजूला असतात, ज्यामुळे माउंट करणे आणि पुन्हा काम करणे सोपे होते. हे QFN पॅकेजेस उच्च-घनतेच्या इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगांसाठी एक आदर्श पर्याय बनवते जेथे जागा प्रीमियम आहे.

आमच्या उत्पादनांबद्दल

आमची QFN PCB असेंब्ली प्रक्रिया सर्वात कठोर गुणवत्ता मानके पूर्ण करण्यासाठी डिझाइन केलेली आहे. असेंब्ली प्रक्रियेत उच्च पातळीची अचूकता आणि अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी आम्ही नवीनतम तंत्रज्ञान आणि उपकरणे वापरतो. आमची अत्याधुनिक QFN रीवर्क स्टेशन्स आणि क्ष-किरण तपासणी मशीन आम्हाला असेंब्ली प्रक्रियेतील कोणतेही दोष किंवा विसंगती शोधण्याची परवानगी देतात, हे सुनिश्चित करून की आमच्या सुविधा सोडणारे प्रत्येक उत्पादन उच्च दर्जाचे आहे.

आमच्या QFN PCB असेंब्ली सेवांमध्ये अंतिम उत्पादन सर्व आवश्यक वैशिष्ट्यांची पूर्तता करते याची खात्री करण्यासाठी चाचणी आणि तपासणी प्रक्रियेची विस्तृत श्रेणी देखील समाविष्ट करते. यामध्ये फंक्शनल टेस्टिंग, थर्मल सायकलिंग आणि बर्न-इन टेस्टिंगचा समावेश आहे.

आमच्या QFN PCB असेंब्ली सेवेसह, तुम्ही तुमच्या अचूक गरजा पूर्ण करणाऱ्या विश्वासार्ह आणि उच्च-कार्यक्षमतेच्या उत्पादनाची खात्री बाळगू शकता. तुम्हाला प्रोटोटाइपची गरज आहे किंवा मोठ्या प्रमाणात उत्पादन चालवणे, आमच्याकडे वेळेवर आणि बजेटमध्ये वितरित करण्यासाठी कौशल्य आणि संसाधने आहेत.

शेवटी, QFN PCB असेंब्ली हे उच्च-घनता इलेक्ट्रॉनिक्सचे भविष्य आहे. आमच्या कौशल्य आणि अत्याधुनिक उपकरणांसह, आम्ही तुम्हाला तुमच्या नेमक्या गरजा पूर्ण करणारे आणि तुमच्या अपेक्षांपेक्षा जास्त उत्पादनाची रचना आणि निर्मिती करण्यात मदत करू शकतो. आमच्या QFN PCB असेंब्ली सेवांबद्दल अधिक जाणून घेण्यासाठी कृपया मोकळ्या मनाने आमच्याशी संपर्क साधा.